:已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件)
格隆汇3月21日丨瑞芯微在投资者互动平台表示,我们看到近来业内出现很多企业通过各种各样智能终端硬件来探索AI大模型在端侧应用场景的落地。这类新型智能硬件通常会在端侧配置一定性能的算力,可以接入云端的AI大模型来满足智能化交互需求。当前已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件,例如AI学习机、词典笔、AI摄像头等产品。此外,公司的RK3588、RK3576等产品也能够支持端侧模型的部署。未来公司将会继续升级人工智能相关技术,不断提升对AI大模型的支持效率,持续积极与产业链合作伙伴共同挖掘新硬件的市场机会。
声明:本网转发此文,旨在为读者提供更多资讯信息,所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网站观点,仅供读者参考。
感谢IT之家网友你好啊_兔子、航空先生的线索投递!,自2021年...
梵想2T固态硬盘S790系列,读速7450MB/s,日常售价为5...
,海力士宣布已经完成了1bnm的开发,这是10纳米工艺技术的第五...
,根据市场分析机构Canalys的最新报告,美国个人电脑在202...
提到高饱和度,有的人想到的是风光大片,恢弘大气;有的人想到的则是...
取代C++,Rust真的要重写万物了!在得到Linux、谷歌、亚...