造芯，马斯克“来真的”：将“深度参与”特斯拉芯片设计

11月24日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交媒体平台X发文称，他本人将“深度参与”特斯拉的人工智能(AI)芯片设计，宣称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。

马斯克称:“目前汽车上使用的版本是AI4，我们即将完成AI5的流片，并已开始研发AI6。我们的目标是每12个月将一种新AI芯片设计投入量产。预计最终生产的芯片数量将超过所有其他AI芯片总和。”相关芯片将用于自动驾驶和“擎天柱”人形机器人，他本人将“深度参与芯片设计”，“每周二和周六”与工程团队开会。

此前，马斯克已明确表达了“造芯”意向，加速推进其芯片自主化战略。马斯克日前已在社交媒体动态中透露，其团队已完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调，AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。

马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。